TRIDENT 2.0

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新一代故障注入测评平台

电压故障·电磁故障·时钟故障·激光故障
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故障注入攻击通过主动向运行中的设备施加物理干扰,诱导运行错误,从而改变程序执行流程或破坏密钥完整性。

Section 1
Section 2

电压故障注入设备

通过在芯片运算的关键时刻制造纳秒级的电源电压骤降或过压,破坏逻辑门电路的建立/保持时间,诱发数据锁存错误。

  • 双模式注入:Crowbar短路、可编程电压输出
  • 高精度控制:毛刺宽度4ns、触发延迟8ns
  • 宽幅驱动:-6V~6V电压范围、1.5A电流驱动
  • 组合攻击:同步输出,可协同时钟和电磁同步注入
Section 3

时钟故障注入设备

通过瞬间改变时钟信号频率制造时序违规,使处理器在指令执行过程中产生跳过或误读。

  • 频率能力:步进精度1kHz、最高250MHz输出
  • 多源融合:4路独立可调时钟源、动态快速切换
  • 灵活适配:多档位(1.8v - 5.0v)输出电平调节
  • 组合攻击:同步输出,可协同电压和电磁同步注入
Section 4

电磁故障注入设备

通过近场探头发射高强度电磁脉冲,在芯片内部电路中感应瞬态电流,以非接触方式扰动目标区域的逻辑状态。

  • 瞬时高能:最大电压500V、最大电流70A
  • 注采一体:实时观测脉冲注入效果
  • 精细调节:能量范围 (1% ~ 100%) 连续可调
  • 组合攻击:同步输出,可协同时钟和电压同步注入
Section 5

激光故障注入设备

通过聚焦激光束照射芯片裸核,利用光电效应在目标晶体管中产生光生载流子,实现微米级空间分辨率的精确位翻转。

  • 全景导航:自动化版图拼接,基于版图实现微米级精确定位
  • 双波段光源:1064nm/808nm,峰值功率可达20W,微米级光斑尺寸
  • 透视作业:红外照明透视硅衬底,支持芯片背部攻击
  • 安全防护:多重互锁机制,保障操作人员安全

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